
CVD & PECVD Furnace
Geneigte rotierende plasmaunterstützte chemische Abscheidung PECVD-Rohrofenmaschine
Artikelnummer : KT-PED
Preis variiert je nach Spezifikationen und Anpassungen
- Heiztemperatur
- ≤800℃
- Vakuumgrad
- ≤5×10-5Pa
- Ausgangsleistung
- 500W-1000W

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Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) Beschichtungsanlage
Moderne PECVD-Anlagen von KINTEK: Präzisionsbeschichtung, maßgeschneidert für Ihre Bedürfnisse
Dank herausragender Forschung und Entwicklung und eigener Fertigung liefert KINTEK hochmoderne PECVD-Anlagen (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) für verschiedene Labore und industrielle Anwendungen. PECVD ist ein hochentwickeltes Verfahren zur Abscheidung von Dünnschichten im Vakuum, bei dem Plasmen zur Aktivierung von Vorläufergasen eingesetzt werden. Dies ermöglicht die Herstellung hochwertiger, gleichmäßiger Beschichtungen bei deutlich niedrigeren Temperaturen als bei der herkömmlichen chemischen Gasphasenabscheidung (CVD) und erweitert die Möglichkeiten für wärmeempfindliche Substrate (wie Kunststoffe) und eine Vielzahl von Beschichtungsmaterialien (einschließlich Dielektrika, Halbleiter und Isolatoren).
Unsere PECVD-Maschinen sind ein wichtiger Bestandteil des umfassenden KINTEK-Angebots an fortschrittlichen Hochtemperatur-Ofenlösungen, zu denen auch Muffel-, Rohr- und Drehrohröfen, Vakuum- und Atmosphärenöfen sowie andere CVD/MPCVD-Systeme gehören. Wir sind stolz auf unsere ausgeprägte Fähigkeit zur kundenspezifischen Anpassung, die sicherstellt, dass Ihre PECVD-Anlage genau auf Ihre individuellen Versuchs- und Produktionsanforderungen zugeschnitten ist.
Wesentliche Merkmale
Die PECVD-Anlagen (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) von KINTEK bieten eine Reihe von Merkmalen, die für überragende Leistung und Vielseitigkeit sorgen:
- Niedertemperatur-Beschichtung: Ermöglicht die Bildung hochwertiger Schichten auf empfindlichen Substraten oder solchen mit niedrigem Schmelzpunkt ohne thermische Schädigung, wodurch die Materialkompatibilität erheblich erweitert wird.
- Hohe Abscheideraten: Erzielt ein schnelles Schichtwachstum, maximiert den Durchsatz, reduziert die Verarbeitungszeit und erhöht die Gesamtproduktivität.
- Gleichmäßige und rissbeständige Schichten: Erzeugt Beschichtungen mit außergewöhnlich gleichmäßiger Dicke und Eigenschaften auf dem gesamten Substrat und minimiert Defekte wie Rissbildung für zuverlässige und dauerhafte Ergebnisse.
- Hervorragende Substrathaftung: Sorgt für eine starke Bindung zwischen der abgeschiedenen Schicht und dem Substratmaterial, was zu einer lang anhaltenden Leistung führt und Delamination verhindert.
- Vielseitige Beschichtungsfähigkeiten: Unterstützt die Abscheidung einer breiten Palette von Materialien, wie SiO2, SiNx, SiOxNy und mehr, und erfüllt so die unterschiedlichsten Anwendungsanforderungen.
- Konforme Beschichtung auf komplexen Geometrien: Gleichmäßige Beschichtung von Substraten mit komplizierten Formen und Topographien, um eine umfassende Abdeckung und optimale Leistung zu gewährleisten.
- Benutzerfreundliches Design: Entwickelt für geringe Wartungsanforderungen und eine unkomplizierte Installation, die Ausfallzeiten minimiert und die Integration in Ihren Arbeitsablauf vereinfacht.
Technische Daten
Probenhalter | Größe | 1-6 Zoll |
Rotationsgeschwindigkeit | 0-20rpm einstellbar | |
Temperatur der Heizung | ≤800℃ | |
Regelgenauigkeit | ±0,5℃ SHIMADEN PID-Regler | |
Gasspülung | Durchflussmesser | MASSE-DURCHFLUSSMESSER-REGLER (MFC) |
Kanäle | 4 Kanäle | |
Methode der Kühlung | Wasserumlaufkühlung | |
Vakuumkammer | Größe der Kammer | Φ500mm X 550mm |
Beobachtungsöffnung | Vollsichtöffnung mit Ablenkplatte | |
Material der Kammer | 316 rostfreier Stahl | |
Tür-Typ | Nach vorne offene Tür | |
Material des Deckels | 304 rostfreier Stahl | |
Anschluss für Vakuumpumpe | CF200-Flansch | |
Anschluss für Gaseinlass | φ6 VCR-Anschluss | |
Plasma-Leistung | Leistung der Quelle | DC-Strom oder RF-Strom |
Kopplungsmodus | Induktiv gekoppelt oder plattenkapazitiv | |
Ausgangsleistung | 500W-1000W | |
Bias-Leistung | 500v | |
Vakuumpumpe | Vor-Pumpe | 15L/S Flügelzellen-Vakuumpumpe |
Anschluss Turbopumpe | CF150/CF200 620L/S-1600L/S | |
Entlastungsanschluss | KF25 | |
Drehzahl der Pumpe | Flügelzellenpumpe:15L/s, Turbopumpe:1200l/s或1600l/s | |
Vakuumgrad | ≤5×10-5Pa | |
Vakuum-Sensor | Ionisation/Widerstandsvakuummeter/Filmmeter | |
Anlage | Elektrische Versorgung | AC 220V /380 50Hz |
Nennleistung | 5kW | |
Abmessungen | 900mm X 820mm X870mm | |
Gewicht | 200kg |
Anwendungen
Die PECVD-Beschichtungsanlagen (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) von KINTEK bieten eine vielseitige Lösung für eine Vielzahl von Branchen und modernen Anwendungen:
- LED-Beleuchtung: Abscheidung hochwertiger dielektrischer und halbleitender Schichten, die für effiziente und langlebige Leuchtdioden (LEDs) entscheidend sind.
- Leistungshalbleiter: Herstellung von Isolierschichten, Gate-Oxiden und anderen kritischen Schichtkomponenten in Leistungshalbleitern.
- MEMS (mikroelektromechanische Systeme): Herstellung präziser Dünnschichten für Sensoren, Aktuatoren und andere mikroskopisch kleine Geräte.
- Optische Beschichtungen: Abscheidung von Antireflexionsschichten, optischen Filtern, Schutzschichten und anderen funktionellen optischen Komponenten.
- Dünnschicht-Solarzellen: Herstellung von amorphen und mikrokristallinen Silizium-Dünnschichten sowie anderen Halbleitermaterialien für photovoltaische Geräte.
- Oberflächenmodifizierung: Verbesserung von Materialoberflächeneigenschaften, einschließlich verbesserter Korrosionsbeständigkeit, Verschleißfestigkeit, Härte und Biokompatibilität.
- Nanotechnologie: Synthese von fortschrittlichen Nanomaterialien wie Nanopartikeln, Nanodrähten und ultradünnen Filmen für neuartige Anwendungen.
Warum eine Partnerschaft mit KINTEK für die PECVD-Technologie?
Die Wahl von KINTEK für Ihre PECVD-Anforderungen bedeutet eine Investition in Qualität, Zuverlässigkeit und maßgeschneiderte Lösungen:
- Tiefe Anpassung: Wir sind darauf spezialisiert, PECVD-Anlagen nach Ihren genauen Spezifikationen zu konfigurieren, um eine optimale Leistung für Ihre speziellen Anwendungen und Forschungsziele zu gewährleisten.
- Fortschrittliche F&E und Fertigung: Unser firmeneigenes Know-how treibt die Innovation voran und ermöglicht es uns, modernste PECVD-Technologie anzubieten.
- Hochwertige Konstruktion: Unsere Systeme zeichnen sich durch eine stabile Konstruktion aus, bei der hochwertige Materialien wie Edelstahl für Stabilität, Langlebigkeit und eine lange Lebensdauer sorgen.
- Zuverlässige Leistung: Unsere PECVD-Anlagen sind auf gleichbleibende Ergebnisse ausgelegt und erzeugen hochwertige, gleichmäßige Dünnschichten mit hervorragender Haftung.
- Umfassende Unterstützung: Von der einfachen Installation bis hin zum geringen Wartungsaufwand stellen wir sicher, dass unsere Systeme benutzerfreundlich sind und von einem reaktionsschnellen Kundendienst unterstützt werden.
- Vielseitigkeit: Unsere Anlagen können eine breite Palette von Materialien abscheiden und eignen sich daher für verschiedene Forschungs- und Industrieprozesse.
Arbeitsprinzip
Die plasmagestützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) ist ein Verfahren, bei dem ein Plasma (ein ionisiertes Gas) zur Stimulierung und Verstärkung chemischer Reaktionen während des Dünnschichtabscheidungsprozesses eingesetzt wird. Im Gegensatz zur konventionellen CVD, bei der die Reaktionen ausschließlich durch hohe Temperaturen angetrieben werden, wird bei der PECVD ein Hochenergieplasma verwendet. Dieses Plasma regt die Vorläufergase an, was zur Bildung reaktiver Stoffe bei deutlich niedrigeren Substrattemperaturen führt. Diese reaktiven Spezies werden dann auf der Substratoberfläche adsorbiert und durch chemische Reaktionen zu einem festen, dünnen Film geformt. Diese Methode ermöglicht die Abscheidung verschiedener hochwertiger Schichten, wie SiO2, SiNx und SiOxNy, und ist besonders effektiv für die Herstellung amorpher oder mikrokristalliner Silizium-Dünnschichten, die in Solarzellen verwendet werden. Die niedrigeren Prozesstemperaturen minimieren die thermische Belastung der Substrate, reduzieren Pinholes und verhindern Rissbildung, so dass sich PECVD für ein breiteres Spektrum an Materialien und Anwendungen eignet.
Passen Sie Ihre PECVD-Lösung mit KINTEK an
Sind Sie bereit, Ihre Fähigkeiten zur Dünnschichtabscheidung zu verbessern? Die Experten von KINTEK stehen Ihnen zur Verfügung, um Ihre spezifischen Projektanforderungen und Herausforderungen zu besprechen. Wir helfen Ihnen bei der Konfiguration einer plasmaunterstützten chemischen Gasphasenabscheidung, die perfekt auf Ihre Versuchs- oder Produktionsanforderungen zugeschnitten ist. Profitieren Sie von unserem umfassenden Fachwissen und unserer fortschrittlichen Technologie, um hervorragende Ergebnisse zu erzielen.
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FAQ
Was Ist Ein Rohrofen Und Wie Funktioniert Er?
Was Sind Die Hauptanwendungen Eines Drehrohrofens?
Was Ist Das Prinzip Eines Drehofens?
Wofür Wird Ein Drehrohrofen Verwendet?
Was Sind Die Hauptanwendungen Von Mehrzonen-Rohröfen?
Was Sind Die Häufigsten Anwendungen Eines Geteilten Rohrofens?
Was Ist Ein Vertikalrohrofen?
Was Sind Die Hauptanwendungen Von Rohröfen?
Was Sind Die Wichtigsten Merkmale Eines Drehrohrofens?
Welche Haupttypen Von Drehrohröfen Gibt Es?
Was Sind Die Wichtigsten Merkmale Von Mehrzonen-Rohröfen?
Was Sind Die Wichtigsten Merkmale Eines Spaltrohrofens?
Was Sind Die Anwendungen Eines Vertikalrohrofens?
Welche Vorteile Bietet Der Einsatz Eines Rohrofens?
Wie Funktioniert Ein Drehrohrofen?
Wie Funktioniert Ein Mehrzonen-Rohrofen?
Wie Funktioniert Ein Spaltrohrofen?
Was Sind Die Vorteile Eines Vertikalrohrofens?
Welche Arten Von Rohröfen Gibt Es?
Welche Vorteile Bietet Der Einsatz Eines Drehrohrofens?
Was Sind Die Häufigsten Anwendungen Eines Drehrohrofens?
Welche Vorteile Bietet Der Einsatz Eines Drehofens?
Welche Vorteile Bietet Der Einsatz Eines Mehrzonen-Rohrofens?
Was Sind Die Vorteile Eines Geteilten Rohrofens?
Wie Funktioniert Ein Vertikalrohrofen?
Welche Temperaturbereiche Können Rohröfen Erreichen?
Welche Temperatur Kann Ein Drehrohrofen Erreichen?
Wie Behandelt Ein Drehrohrofen Unterschiedliche Materialien?
Welche Sicherheitsmerkmale Sind In Drehrohröfen Enthalten?
Welche Arten Von Mehrzonen-Rohröfen Gibt Es?
Welche Temperatur Kann Ein Spaltrohrofen Erreichen?
Welche Arten Von Vertikalrohröfen Gibt Es?
Können Rohröfen Unter Verschiedenen Atmosphären Betrieben Werden?
Welche Arten Von Materialien Können In Einem Drehrohrofen Verarbeitet Werden?
Können Drehrohröfen Für Bestimmte Anwendungen Angepasst Werden?
Warum Ist Das Geteilte Design In Einem Rohrofen Von Vorteil?
Warum Sollte Man Einen Vertikalen Rohrofen Einem Horizontalen Ofen Vorziehen?
Was Macht KINTEK-Röhrenöfen So Besonders?
Welche Temperaturbereiche Können Mit Vertikalrohröfen Erreicht Werden?
Sind Vertikalrohröfen Anpassbar?
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